Công nghệ SMT ( Surface-mount technology) : công nghệ hàn linh kiện bề mặt là phương pháp gắn các linh kiện điện tử vào bản mạch mà không cần khoan lỗ. Linh kiện điện tử dành riêng cho công nghệ này là linh kiện dán – SMD (surface-mount devices )

Trong ngành công nghiệp điện tử , các linh kiện điện tử cũ được thay thế bởi những loại chip nhỏ hơn rất nhiều lần làm cho công nghệ SMT trở lên phổ biến thông dụng hơn là công nghệ gắn linh kiên bằng phương pháp xuyên lỗ .

Quá trình dán bề mặt SMT bao gồm 4 bước :

1.Quét hợp kim hàn lên bo mạch cần gắn linh kiện . lên lỗ kim loại đã mạ sẵn chân hàn bằng bạc, vàng , thiết-chì,…

2.Gắn chip , gắn IC . Máy gắn chip được điều khiển và đặt chúng lên bề mặt đã được quét kem hàn .

3.Gia nhiệt . Sau khi gắn các linh kiện hoàn tất , tại lò sấy Bo mạch qua các khu vực tang nhiệt độ làm kem hàn nóng chảy dính chặt các linh kiện lên bo mạch. Sau đó với 1 số hóa chất sẽ làm sạch và khô bo mạch

4.Kiểm tra và sửa lỗi sản phẩm . Giai đoạn cuối cùng bo mạch sẽ được chuyển đến bộ phận kiểm tra các quá trình gia công . Công đoạn này , do linh kiện nhỏ làm cho 1 số quá trình tự động không đạt chuẩn sẽ được xử lí lại .

Công nghệ SMT đã giúp rất nhiều và thay thế công nghệ xuyên lỗ , quá trình lắp ráp đơn giản và có thể gắn linh kiện ở hai mặt bo mạch , chi phí thấp hơn so với công nghệ cũ .Ứng dụng này đã góp phần đáng kể cho các chi phí nhập khẩu , mang lại hiểu quả cao cho ngành công nghiệp sản xuất linh kiện .